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【主题详情】 美光HBM产能预计明年将增加三到四倍 据媒体报道,业内人士表示,美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右,但预计明年将增加三到四倍。美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM(HBM4),并预计在2028年开发第7代HBM4E。 HBM是AI时代的必需品。HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题,采用
【主题详情】实盘股票配资哪个好 又一人形机器人成功交付,机构称相关板块有望迎密集催化期 近日,宇树科技湖北省首批双足人形机器人H1成功交付。据悉,此款H1-ReS人形机器人自2023年8月在网上发布视频起就备受瞩目,H1-ReS通过人工智能算法赋能,机器人行走和平衡均通过自主计算完成,即便是受到强大外力冲击,它也能快速调整姿态,保持身体平衡。 2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办,宣传视频中展示多个Optimus片段。浙商证券研报指出,人形机器人板块有望迎密集催化期。广发证券代川表示,人
券商评级是指证券公司的分析师股票配资平台合作,通过分析上市公司的财务潜力、财务指标、公司运营治理能力,然后进行实地考察调研后得出的评论,备受投资者关注。 据证券之星数据库不完全统计,6月6日券商共给予超10家A股上市公司“买入”评级。从行业分布看,券商6月6日关注的个股聚焦于软件开发、互联网服务、纺织服装、电机、半导体、玻璃玻纤、钢铁、专用设备等行业。 作为华为第一大数字技术服务商、鸿蒙头部合作伙伴,软通动力最受券商关注,近一个月获民生证券、国投证券、中航证券等4份券商研报关注,位居6月6日券
【主题详情】证券杠杆软件 需求正以快于供应的速度增长,行业逐渐转向景气周期 世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测,预估年增16%,并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%,预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测,预计2024年市场估值为6110亿美元。 在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后,2024年以来全球半导体销售额得以好转。在人工智能(AI)热潮的推动下,韩国半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随
【主题详情】网络证劵放大网站 国内首款民用卫星上网终端设备推出,未来卫星互联网市场空间或近500亿 民用卫星互联网终端设备制造商和服务商网翎日前推出中国首款民用卫星上网终端设备——OneLinQ网翎卫星上网机,售价29800元起。据介绍,这款产品是中国迄今为止真正在产品体验和价格上实现了民用化的卫星宽带上网设备。 东方证券王天一表示,2023年中国商业航天迎来了真正的元年,产业链开始成熟,基础设施越来越完善,需求逐渐明确。2024年商业航天首次被写入政府工作报告,后续GW星座和G60星链有望逐
【主题详情】 DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”,明年此产品供应缺口高达23% 据媒体报道,摩根士丹利指出,由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%,将比HBM更缺,为近年罕见,价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估,由原预期8%和10%,上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。 开源证券表示,利基存储芯片主要包含4GbDDR4及以下的DRAM,2DNAND及
【主题详情】 三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片 据媒体报道,近日,在美国加利福尼亚州圣何塞举办的“年度代工论坛”上,三星重点介绍了全环绕栅极(GAA)工艺技术的进展。三星的GAA工艺已进入量产的第三年,从产量和性能看,该工艺表现出一定的成熟度。基于GAA技术演进,三星计划在今年下半年量产第二代3nm工艺(SF3),并计划在即将推出的2nm工艺上采用GAA。三星表示,2022年以来,其GAA产量稳步增长,GAA产量有望在未来几年大幅增长。 随着芯片变得越来越精细,甚至突破物理极
券商评级是指证券公司的分析师,通过分析上市公司的财务潜力、财务指标、公司运营治理能力,然后进行实地考察调研后得出的评论,备受投资者关注。 据证券之星数据库不完全统计,6月17日券商共给予超10家A股上市公司买入评级。从行业分布看,券商6月17日关注的个股聚焦于纺织服装、工程机械、专用设备、汽车零部件、非金属材料、有色金属、互联网服务、半导体等行业。 6月17日又有中泰证券发布研报《剖析四大制鞋龙头,理解华利价值和优势》,预计2024-2026年公司归母净利润为38.2、43.6、49.1亿元,
【主题详情】 全新芯片技术亮相!不增加功耗/热量,CPU性能最多提高100倍 据媒体报道,名为FlowComputing的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让CPU性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多100倍。该芯片技术涉及一个配套芯片,不产生额外功耗或者更多热量的情况下,能实时优化处理任务,将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路,从而提高了效率和处理速度。 AI驱动下,新技术的不断更迭让半导体具备更强大的能力,也成为半导

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